据日经亚洲(NikkeiAsian)消息，日本将与美国合作，最早在2025年建立本土2nm芯片制造基地。

两国已在5月初签署半导体制造合作基本原则，形成双边技术合作伙伴关系，两国企业也将在设计和量产方面进行共同研究。

项目最早在今年夏天启动，预计在2025年-2027年建成研究中心或量产基地。

在芯片材料方面，日本拥有全球硅片市场寡头企业信越化学和Sumco。

目前，全球2nm芯片量产技术由台积电占领领先地位。日经亚洲称，日本此举是为了在国内形成量产能力，获得稳定的半导体供应。

事实上，台积电目前也正在日本熊本县建设半导体工厂，但该工厂将只生产10nm到20nm范围内的半导体。